sosolar 发表于 2017-6-18 18:20
抱歉 小弟并没鄙视的意思…更多的是羡慕大哥用得起这么好的零件 如有冒犯 望请见谅 群里几个朋友都知道我 ...

翻篇不提了。一颗9038也要几百，一颗高性能的FPGA也是几百，看应用场景和产品定位了。

LZ其实科普得已经很明确了，FPGA是并行执行，CPU是顺序执行。HQ作者习惯了自己的comfort zone，从一开始就没打算把算法往全并行方面移植。
PS: 我其实挺好奇，HQ开启CUDA以后的加速比是多少，因为我觉得也没比不开cuda快多少，升频到DSD512还是慢。。。或者作者能否透露一点信息比如用CUDA改写的是哪一类代码。。。
PS2：小笔记本只用得起6700K

PCaudiophile 发表于 2017-6-18 19:03
没有任何反驳的意思，既然有技术人士把话在公众论坛凉着了，就要有足够事实和理论来证明他的观点对错与否 ...

这不是臆测，好的IP核是可以买到的，包括FPU，DDR4 interface，ECC。。。具体不方便在网上透露。就像intel不会允许透露他们的CPU，用到的IP哪些是买的，哪些又是自己写的。
毕竟玩hifi的少，有市场像挖比特币那种，算法公开，没多久就有FPGA、AISC进驻了。。。你可以了解下，现在已经没人用GPU挖比特币了，没FPGA和AISC快。。。其他市场小一点的货币用GPU会更经济一些。
GPU和FPGA作用是类似的，在系统中都作为计算辅助的模块，强项都是并行运算。GPU架构设计方式更倾向CPU一点，通过指令的派发控制运算单元。从开发人员的角度看，由于cuda c的存在，应用设计难度相比用vhdl或者Verilog从底层开始重新构思并行化的算法会容易很多很多。
PS:你贴的一个截图里，有个老兄建议用arm核+FPGA的方式，这其实是现在最经济，实惠的FPGA开发方法，买IP核，用arm核去控制，做出个类似GPU的玩意。
PS2：有一些优秀的开源IP核比如HQ作者说的ECC功能，DDR4控制器和一些asic proven的DSP设计在opencore上面可以下载

PC兄思考问题还是很辩证的。用技术完全说服大众本来就不是一件容易事，更何况这些技术最后是反映到听感上，也不是一些测试指标决定的，所以更难了。

F51010的技术理解和我也没什么出入。


所以，看看今年下半年，有没有机会带着样机去参加小聚，同场对比HQ + DAC8的成熟方案。或者寄一台样机给白版，感兴趣的烧友带着HQ+DAC8去上海安润对比，如果白版不嫌麻烦的话。

ultra2013 发表于 2017-6-18 18:39
翻篇不提了。一颗9038也要几百，一颗高性能的FPGA也是几百，看应用场景和产品定位了。

年内我也会做出了ringdac类似的东西出来 6比特以内吧 打算用a200t 可能a100t都差不多够用 k7实在高攀不起  就是a系列的封装丑得可以 起码k7中端有个金封才好看点 成本撑不住就是了

sosolar 发表于 2017-6-18 20:09
年内我也会做出了ringdac类似的东西出来 6比特以内吧 打算用a200t 可能a100t都差不多够用 k7实在高攀不起 ...

A7 200T比 K7 70T贵。A7 100T和 K7 70T 差不多价格。你的价格渠道都从哪里来的啊。

anyway， 期待你的作品。

I2S信号直接隔离确实是不太好的，SPI隔离可能都好过，次级做了FIFO再输出I2S

用FPGA做DA更好了，次级直接都根本不需要用到I2S

ultra2013 发表于 2017-6-18 20:18
A7 200T比 K7 70T贵。A7 100T和 K7 70T 差不多价格。你的价格渠道都从哪里来的啊。

anyway， 期待你的 ...

Digikey啊…200t的资源真的是令人口水得多 虽然也是用不完的量封装也是丑得可以 100t就是封装和性能的折中了 csg封装最大容量的片子

一直都很好奇dac这种东西是手焊的还是给个设计图叫代工厂用机器焊

xy1689 发表于 2017-6-19 02:08
一直都很好奇dac这种东西是手焊的还是给个设计图叫代工厂用机器焊

老司机手焊smd是基本功
不过量产的话肯定是工厂做了……自己焊不得累死

期待1111111111

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