[问题] 集成运放与分离元件的不同

smyg

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为什么分离元件的电路比集成运放要好？现在的集成运放可以做到很好的共模抑制比，有很好的输入输出特性，但与分离元件电路相比，很少有hi-fi的器材采用集成运放。这到底是问什么？是什么参数比分离元件要差？还是哪个方面有缺点呢？
望大侠指教

Carslan

据教科书的解释是因为每个三极管都存在噪声，而采用分立件制作的电路总使用的三极管数量要比集成电路中集成的三极管的数量要少很多，因此用分立件制作的电路噪声则要小一些，而且电路的音色可以靠调整三极管的工作电流工作状态来决定，比较灵活一些。

牛哥

还有，就是那些性能指标是为仪器准备的，为人耳朵准备的指标还没有出台~~~~~~

smyg

可是集成运放的三级管可以做到很好的一致性，分离元件可是很难配对的。并且集成运放受温度的影响应该会小于分离元件，因为集成度很高，元件受温度的影响是同样的。可是分离元件就不同了，管子距离很大，温度差肯定要大于集成运放。
有没有可能集成运放可以做成比分离元件更好的音质，取代分离元件，成为功放的首选？当然，分立元件永远会有它的生命力的。

Carslan

当然有了啊，国外有些价格不菲的器材就是用集成电路制作的。

牛哥

无论国内还是国外，真正高级的模拟放大器，还是用分离件的占绝大多数，不仅仅是因为用分离件设计放大器更能体现设计师的水准，更正要的是音质上的差别还是很明显的。

yao721

全都没有说服力,各位是否试过用分立原件、运放做的放大器进行盲听，而听出差别？

大风车

HiFi音响和普通民用音响是有很大区别的，前者是艺术品，而后者是日用品。
大家说说两者在外观上最大的区别在哪儿？

牛哥

最初由 yao721 发表
[B]全都没有说服力,各位是否试过用分立原件、运放做的放大器进行盲听，而听出差别？ [/B]

不知道其他人是否比较过，我和本地的几位同好曾经比较过TDA2030与HOOD功放，同样都是10多瓦的功放，结论是TDA2030确实要比HOOD功放要低很多。。。。
自己曾经对比过OPA627的扩流耳放，与用分离件装的单端耳放，结果，虽然身价在几十元的IC，还是不能与分离件是同一个档次的。。。。

CMOS

我认为最主要的区别不是技术上的问题，而是由于商业考虑的不同而造成的。我们通常使用的集成电路都是通用电路，并非为音响电路而设计的；而Hi-end音响电路通常都是专门设计的，并经过精细调校。就和田忌赛马一回事！
我们通常所用的音响集成电路大多是通用运放。在集成电路设计中有一个重要考虑就是折中。各种指标互相牵制，为突出一些指标，只好牺牲其他一些指标。这样我们就有了低噪声运放、低漂移运放、高速运放、低功耗运放。。。。。。。。没有一款运放号称是专门为Hi-end设计的吧！既便是大名鼎鼎的NE5534，也只是为音频设计的而已。原因无他，成本而已。Hi-end的市场毕竟太小。集成电路的设计成本分摊下来，每个电路的价格会非常高。
要是有人投资个200kUS$，我保证可以设计出不次于分立元件的集成电路。因为在集成电路上可以自由设计各个晶体管的各个参数，更重要的是在同一块硅片上，元件之间的配对误差可以控制在0.1%的水平，这一点分立元件是望尘莫及的。
不过话又说回来了，你就是有一个真正的物理意义上的理想放大器，不见得就讨大家的喜欢。一台0.001%失真的晶体管放大器和一台1%失真的电子管放大器，你喜欢哪一个呢？

CMOS

据教科书的解释是因为每个三极管都存在噪声，而采用分立件制作的电路总使用的三极管数量要比集成电路中集成的三极管的数量要少很多，因此用分立件制作的电路噪声则要小一些，而且电路的音色可以靠调整三极管的工作电流工作状态来决定，比较灵活一些。

在放大器里噪声主要由输入级的几个晶体管决定，后面的晶体管噪声由于前级增益的原因被“掩盖”了。通常设计时只考虑输入级的晶体管噪声。专门的低噪声放大器，如AD797，其噪声指标比低噪声的分立元件电路还好。

Carslan

记得日本曾出过一个专门为Hi-End设计的音响专用集成电路，当时深圳某公司还搞过邮购，价格大约100多元/片吧。